缠绕打包装置

授权

摘要

本实用新型公开了一种缠绕打包装置，包括夹爪搬运机构、缠绕机构、工件放置机构以及缠绕膜切断机构；所述缠绕机构具有一缠绕工位，所述夹爪搬运机构用于将工件移动至缠绕工位，并将已缠绕工件移出缠绕工位，所述工件放置机构设于缠绕机构一侧，用于自缠绕工位接收工件，并配合所述缠绕机构将缠绕膜缠绕至位于缠绕工位的工件，缠绕膜切断机构用于切断已缠绕工件与缠绕机构之间的缠绕膜。本实用新型提供的缠绕打包装置，自动化打包3C类产品，提高了生产效率，节约了人工成本。

基本信息

专利标题：

缠绕打包装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921941517.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-11

授权号：

CN211001995U

授权日：

2020-07-14

发明人：

杜林陈超王振球莫振侃胡冰高燕代光阁刘军国

申请人：

春禾(深圳)自动化技术有限公司

申请人地址：

广东省深圳市光明区马田街道薯田埔社区第四工业区埃迪蒙托工业园第一栋703、603、503、403、101

代理机构：

深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

刘飞燕

优先权：

CN201921941517.5

主分类号：

B65B11/02

IPC分类号：

B65B11/02 B65B61/06 B65B35/16 B65B61/28