一种颗粒药品漏药封装装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种颗粒药品漏药封装装置，属于药品下料封装装置技术领域，用以提高铝箔板药品的漏药封装效率。本实用新型包括工作台，工作台上端设置有可横向移动的放置机构，放置机构移动的两端上方分别设置有漏药系统和热封系统，漏药系统的下端连接有平面传动系统。
基本信息
专利标题 ：
一种颗粒药品漏药封装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921942093.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-11
授权号 ：
CN211365100U
授权日 ：
2020-08-28
发明人 ：
黄石徐剑饶武军解斌张金康
申请人 ：
上海林康医疗信息技术有限公司
申请人地址 ：
上海市青浦区工业园区郏一工业区7号3幢1层N区189室
代理机构 ：
北京酷爱智慧知识产权代理有限公司
代理人 ：
王莹
优先权 ：
CN201921942093.4
主分类号 ：
B65B35/32
IPC分类号 ：
B65B35/32 B65B51/10
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B35/00
要包装物件的供给、送进、排列或定向
B65B35/30
排列并送进成组物件
B65B35/32
用重力
法律状态
2020-08-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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