可变陶瓷真空电容器及其同心瓷柱和螺柱接头连接结构
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摘要

本实用新型公开了一种可变陶瓷真空电容器及其同心瓷柱和螺柱接头连接结构包括设于可变陶瓷真空电容器的定子电极和动子电极的中心的陶瓷材料制成的瓷柱,以及固定于瓷柱的下端上的金属材料制成的螺柱接头,瓷柱的下端部上设有一环形的圆槽,另设有金属材质的两个半环形的连接件,螺柱接头的上端设有阶梯槽,两个半圆形的连接件分别卡置于瓷柱下端部上的圆槽内,并与瓷柱一同插入螺柱接头的上端上的阶梯槽内,两个半圆形的连接件之间焊接固定,以及两个半圆形的连接件和螺柱接头之间焊接固定。本实用新型取消了传统的可伐合金连接,瓷柱也无需金属化和钎焊,不仅大大简化了工艺,降低了制造成本,而且提高了产品的高频特性,满足客户的更高要求。

基本信息
专利标题 :
可变陶瓷真空电容器及其同心瓷柱和螺柱接头连接结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921942283.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-12
授权号 :
CN210443436U
授权日 :
2020-05-01
发明人 :
曹明李帅杰陈尿中赖萍南黄剑斌段慧慧乔翠翠
申请人 :
昆山国力电子科技股份有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市昆山市开发区西湖路28号
代理机构 :
苏州九方专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
张文婷
优先权 :
CN201921942283.6
主分类号 :
H01G4/224
IPC分类号 :
H01G4/224  H01G4/236  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器;电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G4/00
固定电容器;及其制造方法
H01G4/002
零部件
H01G4/224
外壳;封装
法律状态
2020-05-01 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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