一种耳壳组装铆压装置
授权
摘要
本实用新型涉及耳机生产装备技术领域，尤其是指一种耳壳组装铆压装置，其包括底座、设置于底座的定位件以及设置于底座的铆压机构，所述铆压机构位于所述定位件的上方，所述定位件上设置有定位耳壳的定位槽，所述铆压机构包括支架以及装设在支架上的铆压驱动件，支架与底座固定连接，所述铆压驱动件的输出端连接有铆压块，所述铆压块用于对定位槽内的耳壳进行铆压，所述铆压块包覆有橡胶套。本实用新型结构新颖，设计巧妙，使用方便，提高耳壳与装饰片之间铆压的稳定性和可靠性，提高工作效率，降低人工操作难度，避免耳壳与装饰片人工进行铆压时容易产生的质量瑕疵。
基本信息
专利标题 ：
一种耳壳组装铆压装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921942329.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-11
授权号 ：
CN210518834U
授权日 ：
2020-05-12
发明人 ：
廖剑化
申请人 ：
广东伟旺达科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市南城区黄金路1号东莞天安数码城B区2号厂房1101-1107
代理机构 ：
东莞市华南专利商标事务所有限公司
代理人 ：
张明
优先权 ：
CN201921942329.4
主分类号 ：
H04R31/00
IPC分类号 ：
H04R31/00
法律状态
2020-05-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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