带软排的手机磁吸公头

授权

摘要

本实用新型公开一种带软排的手机磁吸公头，包括绝缘本体、PCB板、插接头、磁吸件以及FPC软排；该PCB板镶嵌在绝缘本体内；该插接头的下端镶嵌在绝缘本体内并与PCB板的上表面导通连接；该磁吸件镶嵌在绝缘本体内并与PCB板导通连接，且磁吸件的底面外露于绝缘本体，磁吸件上还具有一贯通上下表面的通孔，前述导电柱穿过通孔；通过将FPC软排的内端镶嵌在绝缘本体内并与PCB板导通连接，从而可以利用FPC软排外端上的接触部与外部电子产品插接导通，如发光灯板、无线充、转接头、背夹等，让这些电子产品能通过磁吸公头与手机匹配连接，进而实现充电、取电、读取数据等功能，相较原有技术，本产品的使用更加便利，可满足客户更多的使用需求。

基本信息

专利标题：

带软排的手机磁吸公头

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921943575.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-12

授权号：

CN210668918U

授权日：

2020-06-02

发明人：

夏余强夏雷

申请人：

深圳市瑞联益电子有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区松岗街道塘下涌广田路224号A栋四楼

代理机构：

厦门市新华专利商标代理有限公司

代理人：

吴成开

优先权：

CN201921943575.1

主分类号：

H01R31/06

IPC分类号：

H01R31/06 H01R13/62