用于手机振动马达折成型D7钐钴圆柱体结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种用于手机振动马达折成型D7钐钴圆柱体结构，所属钐钴磁铁技术领域，包括手机壳体，手机壳体内设有与手机壳体相嵌套式螺钉固定的PCB电路板，PCB电路板上设有与PCB电路板相插嵌式电路连通的电板，电板下方设有与PCB电路板相插嵌式活动触接的振动马达组件。振动马达组件包括弹性振动面板，弹性振动面板与PCB电路板间设有若干呈等间距分布的钐钴圆柱体。具有结构紧凑、占用空间大、效果好、稳定性高和使用寿命长的特点。提高运行的灵敏性和可靠性。
基本信息
专利标题 ：
用于手机振动马达折成型D7钐钴圆柱体结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921944621.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-12
授权号 ：
CN210807041U
授权日 ：
2020-06-19
发明人 ：
肖桃寿熊超亚李红谢燕华房月杰曹勇方自建
申请人 ：
杭州永磁集团有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市萧山区宁围永磁工业园区
代理机构 ：
杭州融方专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
沈相权
优先权 ：
CN201921944621.X
主分类号 ：
H02K33/02
IPC分类号 ：
H02K33/02
法律状态
2020-06-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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