一种方便快速定位的HDI线路板生产用图形电镀装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种方便快速定位的HDI线路板生产用图形电镀装置,包括承载架,所述承载架底部的边侧位置固定安装有防滑支撑脚,所述承载架的边侧位置固定安装有电镀池,所述承载架和电镀池的外部边侧位置固定安装有取料定位支架,所述承载架和电镀池的外部边侧与取料定位支架之间通过固定连接件相互连接,所述承载架正面的中间位置固定安装有控制面板。该方便快速定位的HDI线路板生产用图形电镀装置,通过采用支撑主体与电镀池之间无缝连接的一体式结构,增强了整体结构的工作稳定性,并通过设置置物箱,将待进行加工使用的工件与工装储存放置,减少了在正常使用工作中的准备时间,有效提升了整体的使用效果及工作性能,扩大了整体的适用范围。
基本信息
专利标题 :
一种方便快速定位的HDI线路板生产用图形电镀装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921945037.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-12
授权号 :
CN211570815U
授权日 :
2020-09-25
发明人 :
叶何远苏惠武张惠琳赖剑锋
申请人 :
信丰福昌发电子有限公司;江西福昌发电路科技有限公司
申请人地址 :
江西省赣州市信丰县工业园区诚信大道
代理机构 :
赣州智府晟泽知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
姜建华
优先权 :
CN201921945037.6
主分类号 :
C25D17/02
IPC分类号 :
C25D17/02 C25D17/06 C25D17/00 C25D7/00 H05K3/18
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
C25D17/02
镀槽;镀槽的安装
法律状态
2020-09-25 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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