一种电子器件激光焊接机
授权
摘要

本实用新型公开了一种电子器件激光焊接机,包括支架,所述支架的顶端安装有工作台,所述支架的左侧安装有固定构件,所述支架的内部安装有插块,所述插块之间固接有焊接机,所述焊接机的底端安装有净化构件,所述净化构件的右侧顶端安装有过滤构件。该电子器件激光焊接机,通过撑杆、螺母、螺纹杆、转盘、轴承和顶板的配合,达到了在高度调节后进行快速固定的工作,通过罩板、插管、第一盒体、活性炭和扣盖的配合,达到了可以对焊接时产生的气体进行快速净化工作,通过竖管、套环、第二盒体、过滤棉和管道的配合,达到了可以对气体进行快速过滤的工作,达到了可以对焊接的高度进行快速调节工作,同时可以对气体进行快速过滤的工作。

基本信息
专利标题 :
一种电子器件激光焊接机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921946490.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-12
授权号 :
CN211072246U
授权日 :
2020-07-24
发明人 :
代智勇杨辉
申请人 :
宜兴兴森快捷电子有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市宜兴经济技术开发区庆源大道南侧
代理机构 :
无锡市天宇知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
周舟
优先权 :
CN201921946490.9
主分类号 :
B23K26/21
IPC分类号 :
B23K26/21  B23K26/70  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/20
连接,
B23K26/21
焊接的
法律状态
2020-07-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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