用于电子设备的连接插口及电子设备
授权
摘要
本公开提供了一种用于电子设备的连接插口及电子设备。连接插口包括：外壳及端子塑胶复合件。外壳包括插接壳体及与插接壳体的一端连接的限位壳体，插接壳体形成有插接腔，限位壳体背离插接壳体的一端面向插接腔内弯折，且至少部分限位壳体位于插接腔内，并形成限位腔。端子塑胶复合件包括接触端以及与接触端相对的焊接端，接触端自限位腔穿过插接腔，焊接端位于插接腔外，限位腔对端子塑胶复合件限位。本公开提供的连接插口的尺寸能够做小，利于电子设备的体积小型化及高度集成化。
基本信息
专利标题 ：
用于电子设备的连接插口及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921953408.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-12
授权号 ：
CN211428509U
授权日 ：
2020-09-04
发明人 ：
朱志辉郭建广周建波
申请人 ：
北京小米移动软件有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号
代理机构 ：
北京博思佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
王茹
优先权 ：
CN201921953408.5
主分类号 ：
H01R13/73
IPC分类号 ：
H01R13/73 H01R13/405 H01R13/502 H01R13/52
法律状态
2020-09-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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