一种用于数据线剥皮的激光剥皮机
授权
摘要
本实用新型涉及用于数据线剥皮的激光剥皮机，包括加工台，加工台上设置有一排剥线激光头；加工台上还设置有定位治具，和驱动组件；定位治具包括上框和下框；上框和下框，一端铰接，另一端磁吸连接；上框和下框相对一侧表面均设置有多个半圆形的线槽，位于上框和下框上的线槽一一正对设置并构成对线材定位的定位孔；下框一端设置有贯穿孔，贯穿孔与下框的多个线槽的底部连通；贯穿孔内设置有带动线材转动的推拉杆；下框上设置有驱动推拉杆运动的直线电机；剥线激光头工作发射激光对定位治具中间孔位置的线材剥线，直线电机缓慢拉动或推动推拉杆运行带动全部的线材进行旋转一周，即可完成剥线，剥线效果好且效率高，且整体结构十分简洁。
基本信息
专利标题 ：
一种用于数据线剥皮的激光剥皮机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921955630.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-13
授权号 ：
CN210668970U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
姚国平
申请人 ：
深圳市瑞祥达电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坪地街道办四方埔社区金裕巷1-8号
代理机构 ：
深圳市科冠知识产权代理有限公司
代理人 ：
孔丽霞
优先权 ：
CN201921955630.9
主分类号 ：
H01R43/28
IPC分类号 ：
H01R43/28 B23K26/38 B23K26/402 B23K26/02 B23K26/70
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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