风道结构和机柜

授权

摘要

本实用新型实施例提供一种风道结构和机柜，涉及机柜散热领域。该风道结构包括风道本体和风窗调节组件，所述风道本体设置有风道和与所述风道连通的至少一个风窗，所述风窗调节组件的数量与所述风窗的数量相对，所述风窗调节组件包括驱动件和风挡，所述风挡可活动地设置于所述风道本体并用于遮挡或部分遮挡所述风窗，所述驱动件设置于所述风道本体并与所述风挡传动连接，用于带动所述风挡运动，以调节所述风挡遮挡所述风窗的面积。上述的风道结构和机柜能够实现对电子设备的风量进行精准的调节，从而保证电子设备的散热效果。

基本信息

专利标题：

风道结构和机柜

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921958577.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-13

授权号：

CN211240578U

授权日：

2020-08-11

发明人：

段成平

申请人：

成都前宏通讯有限责任公司

申请人地址：

四川省成都市新都区新都镇兴业路666号

代理机构：

北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

杨鹏

优先权：

CN201921958577.8

主分类号：

H05K7/20

IPC分类号：

H05K7/20