一种耐腐蚀线路板
授权
摘要
本实用新型涉及线路板技术领域，且公开了一种耐腐蚀线路板，包括铜箔，所述铜箔外部套接有粘结剂，所述粘结剂底部固定连接有基板胶片，所述粘结剂顶部固定连接有绝缘胶片，所述绝缘胶片顶部固定连接有保护胶片，所述保护胶片顶部开设有贯穿保护胶片和绝缘胶片的焊接槽，所述铜箔顶部固定连接有位于焊接槽内的镀层，所述保护胶片顶部固定连接有依次贯穿保护胶片、绝缘胶片、粘结剂和基板胶片并延伸至基板胶片底部的橡胶螺纹套。该耐腐蚀线路板，解决了现有的电源线路板耐腐蚀性能差，在化学，震动，高尘，盐雾，潮湿和高温等环境下，线路板可能产生腐蚀，软化，变形，霉变等问题，导致线路板电路出现故障，严重影响使用寿命的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种耐腐蚀线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921960250.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-14
授权号 ：
CN210670752U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
谢培森
申请人 ：
江门市华棱电子有限公司
申请人地址 ：
广东省江门市江海区礼乐街道礼义路22号之一
代理机构 ：
佛山卓就专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
赵勇
优先权 ：
CN201921960250.4
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
