卡勾装置及移动终端

授权

摘要

本实用新型公开了一种卡勾装置及移动终端，所述卡勾装置包括基座及卡勾，所述基座设有卡槽，所述卡勾的下部设有连接部，所述连接部用于可拆卸地插接于所述卡槽。本实用新型的卡勾装置利用基座及卡勾，并通过卡勾的连接部可拆卸地与基座的卡槽相连接，使得卡勾装置能够先将工件放置到位，再将卡勾插入卡槽，在保证工件稳固的前提下，避免了卡勾装置被压溃。通过调整卡勾插入卡槽的深度，有利于避免出现工件被卡太紧的问题，有利于提高工件拆卸地便捷性。本实用新型的卡勾装置的结构形式简单，便于批量生产，制造成本低。卡扣装置占用空间小，也便于灵活的设置，有利于扩大卡勾装置的使用范围。

基本信息

专利标题：

卡勾装置及移动终端

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921962278.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-13

授权号：

CN211046974U

授权日：

2020-07-17

发明人：

李莹莹

申请人：

东莞华贝电子科技有限公司

申请人地址：

广东省东莞市松山湖高新技术产业园区工业北路9号

代理机构：

上海弼兴律师事务所

代理人：

薛琦

优先权：

CN201921962278.1

主分类号：

H04M1/02

IPC分类号：

H04M1/02