织物的热转印RFID卷标结构

授权

摘要

本申请提供一种织物的热转印RFID卷标结构，包括：一载体；印制于载体的第一表面的一转印图案层(包含文案与底漆)；形成于转印图案层上的一天线；电性连接天线的一芯片；以及涂布在载体的第一表面的一侧的一层转印胶，所述的转印胶局部或全部覆着于转印图案层、天线和芯片；本申请可以解决传统热转印卷标只能通过胶水贴合的缺点，并克服热转印后RFID卷标含有衬底材料的缺点，能大幅提升热转印RFID卷标的质量与柔软性，并将RFID卷标与转印图案结合为单一对象。

基本信息

专利标题：

织物的热转印RFID卷标结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921962994.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-14

授权号：

CN210924630U

授权日：

2020-07-03

发明人：

张国兴赖中平

申请人：

BGT材料有限公司

申请人地址：

英国M139PL曼彻斯特牛津道英国曼彻斯特大学光子科学研究所2.312

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司

代理人：

赵晓荣

优先权：

CN201921962994.X

主分类号：

G06K19/02

IPC分类号：

G06K19/02