用于地下室导墙的防水结构

授权

摘要

本实用新型涉及一种用于地下室导墙的防水结构，包括：砌筑于待形成的底板侧部的砖模，该防水延伸段沿砖模向上翻折并搭设于砖模的顶部，通过浇筑形成的底板抵压防水延伸段紧贴于砖模；与砖模顶部的防水延伸段部分重叠且向底板延伸的第一防水层，该第一防水层对应置于底板顶部且沿地下室导墙向上翻折并贴合于地下室导墙对应的侧部以形成搭接段；以及浇筑形成于底板和砖模顶部的第一防水层上的保护层。本实用新型有效地解决了地下室导墙的防水层施工困难的问题，在外墙浇筑前先施工地下室导墙的防水层，避免支架搭设阻碍施工防水层，也避免与基坑内的其他工程相冲突，提升施工效率，保证施工质量。

基本信息

专利标题：

用于地下室导墙的防水结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921963113.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-14

授权号：

CN211172109U

授权日：

2020-08-04

发明人：

杨春董德峰张恒王刚田丰

申请人：

中国建筑第八工程局有限公司

申请人地址：

上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区世纪大道1568号27层

代理机构：

上海唯源专利代理有限公司

代理人：

宋小光

优先权：

CN201921963113.6

主分类号：

E02D31/02

IPC分类号：

E02D31/02 E02D29/045 E02D29/16