叠板拼接无光斑柔性灯带基板
授权
摘要
本实用新型公开了一种叠板拼接无光斑柔性灯带基板，它涉及一种柔性灯带基板。包括基板、柔性灯带、焊盘、搭接结构，基板上设置有柔性灯带，基板之间设置有搭接结构，搭接结构两侧为焊盘，两个基带的焊盘重叠搭接，搭接结构中间为矩形空心接口，矩形空心接口无缝对接。本实用新型结构设计合理，接板操作简单，对位容易，可靠性高，不会影响灯带的连续发光效果。
基本信息
专利标题 ：
叠板拼接无光斑柔性灯带基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921965471.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-14
授权号 ：
CN210624232U
授权日 ：
2020-05-26
发明人 ：
彭胜钦
申请人 ：
深圳市欣上科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道塘头社区松白路中运泰科技工业厂区厂房6栋八层西侧
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921965471.0
主分类号 ：
F21S4/24
IPC分类号 ：
F21S4/24 F21V23/06
法律状态
2020-05-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
