一种用于控深铣孔的铣刀

授权

摘要

本实用新型适用于铣刀结构技术领域，提供了一种用于控深铣孔的铣刀，由依次连接的刀柄、斜面部和刀体组成，刀体由用于铣削加工的加工部和用于控制加工部伸进通孔长度的悬臂部组成，加工部的侧面设置有1至7条螺旋切削刃；螺旋切削刃设置有菱齿型刃口、断屑槽型刃口或螺旋型刃口，每条螺旋切削刃上相邻的菱齿型刃口或断屑槽型刃口间隔设置，相邻两条螺旋切削刃上的菱齿型刃口相互错开分布，或者，相邻两条螺旋切削刃的断屑槽型刃口相互错开分布。本实用新型所提供的一种用于控深铣孔的铣刀，其在对PCB板的镀通孔进行加工，可避免高速信号在镀通孔内传输时，出从而提高信号传输的完整性，同时还可以增加铣刀的使用寿命。

基本信息

专利标题：

一种用于控深铣孔的铣刀

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921966413.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-14

授权号：

CN212070547U

授权日：

2020-12-04

发明人：

刘洋

申请人：

深圳市金洲精工科技股份有限公司

申请人地址：

广东省深圳市龙岗区中心城龙城北路高科技工业园区

代理机构：

深圳青年人专利商标代理有限公司

代理人：

吴桂华

优先权：

CN201921966413.X

主分类号：

B23C5/10

IPC分类号：

B23C5/10