本实用新型公开一种电路板机械破碎装置。本装置包括机座、电动机，进料斗、破碎构件，所述机座上安装有破碎构件，所述破碎构件上设置有进料斗，破碎构件与电动机连接；所述破碎构件包括壳体以及设置于壳体内的粗破碎结构和细破碎结构；所述粗破碎结构设置于壳体内的上端，细破碎结构设置于壳体内的下端；所述粗破碎结构包括前粗碎轮、后粗碎轮；所述前粗碎轮和后粗碎轮表面各设有破碎齿，且所述前粗碎轮表面设有的破碎齿与后粗碎轮表面设有的破碎齿相啮合。本装置采用二级破碎方案，粗破碎结构主要将完整电路板进行粗碎；细破碎结构主要对粗碎的物料进行细碎，使其金属与非金属达到完全解离粒度，粗碎装置与细碎装置分别由单独电动机驱动。