一种芯片型微反应通道机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片型微反应通道机构，包括芯片型微反应通道主体和流风片，所述芯片型微反应通道主体内部的左右两侧均安装有通孔，所述流风片的上下两侧均安装有导流道，且流风片位于芯片型微反应通道主体的前端，所述芯片型微反应通道主体的上下两侧均安装有连接杆，且连接杆靠近芯片型微反应通道主体的一侧内部贯穿有定位销，所述连接杆远离芯片型微反应通道主体的一侧内部贯穿有连接销。该芯片型微反应通道机构设置有橡胶垫，通过橡胶垫能够有效的增大外部物体与芯片型微反应通道机构之间的摩擦力，以及能够有效的限制外部物体与芯片型微反应通道机构之间的位置。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片型微反应通道机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921969988.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-14
授权号 ：
CN211098959U
授权日 ：
2020-07-28
发明人 ：
王华方建鑫
申请人 ：
博勒流体科技（杭州）有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市临安区青山湖街道星港路618号主楼5层513室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921969988.7
主分类号 ：
B01J19/00
IPC分类号 ：
B01J19/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B01
一般的物理或化学的方法或装置
B01J
化学或物理方法，例如，催化作用或胶体化学；其有关设备
B01J19/00
化学的，物理的或物理—化学的一般方法；及其有关设备
法律状态
2020-07-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
