微导管塑形装置

授权

摘要

本实用新型公开了一种微导管塑形装置，包括底座，底座上设有塑形盒，塑形盒内设有塑形腔，塑形盒的前侧壁设有导管通孔；塑形盒的左侧设有左定形组件，左定形组件包括多根左定形杆，左定形杆横向设置，左定形杆贯穿塑形盒的左侧壁，左定形杆与塑形盒左右滑动连接；塑形盒的右侧设有右定形组件，右定形组件包括多根右定形杆，右定形杆横向设置，右定形杆贯穿塑形盒的右侧壁，右定形杆与塑形盒左右滑动连接。使用时，根据目标微导管形状调整左定形杆和右定形杆的位置，使得塑形腔内形成一微导管通道，然后从导管通孔推入微导管，则微导管会沿微导管通道伸入塑形腔内，即完成塑形；无需人工弯曲微导管，便于对微导管进行塑形。

基本信息

专利标题：

微导管塑形装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921971606.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-14

授权号：

CN211363459U

授权日：

2020-08-28

发明人：

张贵清

申请人：

珠海蕾诺科技有限公司

申请人地址：

广东省珠海市斗门区新青科技工业园六路6号(厂房A4栋)第二层2号

代理机构：

广州嘉权专利商标事务所有限公司

代理人：

谢泳祥

优先权：

CN201921971606.4

主分类号：

B29C53/08

IPC分类号：

B29C53/08