本实用新型提供一种用于芯片印刷机刮刀的刀片以及芯片印刷机刮刀。所述刀片能够通过模板将焊锡膏印刷到位于所述模板下方的多个芯片半成品上，在所述模板上与所述芯片半成品的电容区对应的部位形成有多个凸出部，所述刀片包括：细长的刀片主体，在所述刀片主体上形成有用于固定所述刀片的孔；以及从所述刀片与所述模板接触的纵向边缘开始、沿着与所述刀片的纵向方向垂直的方向在所述刀片上与所述模板上的每个所述凸出部分别相对应地形成的两个细长边缘切口；其特征在于，所述刀片还包括位于所述两个细长边缘切口之间的至少一个中间切口。根据本实用新型的用于芯片印刷机刮刀的刀片能够可以显著地降低刮刀施加到模板上的凸出部上的应力，进而显著降低模板上的凸出部的磨损。