一种双面微通道水冷板
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摘要
本实用新型涉及一种双面微通道水冷板，包括基框、微通道散热片和支撑板，基框为具有贯穿开口的框体结构，基框的一侧开有介质入口，另一侧开有介质出口，两个微通道散热片对称设置于基框的两侧，微通道散热片包括吸热基板和散热齿片，吸热基板的边缘密封连接在基框的开口处，散热齿片设于吸热基板的一侧的表面上，散热齿片伸入基框的内侧，散热齿片由多块相互平行的散热片组成，相邻两块散热片之间的区域形成微通道，吸热基板的另一侧的表面上设有功率电子元器件。本实用新型的优点在于：散热效果好；结构紧凑，节省整机结构空间，节省材料成本；生产成本低，可根据热设计需求条件制作散热片；可适用于功率电子元器件较多的散热结构中。
基本信息
专利标题 ：
一种双面微通道水冷板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921975699.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-15
授权号 ：
CN210052736U
授权日 ：
2020-02-11
发明人 ：
常青保
申请人 ：
成都共同散热器有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市向阳路139号1栋1层
代理机构 ：
成都巾帼知识产权代理有限公司
代理人 ：
邢伟
优先权 ：
CN201921975699.8
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/473
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-02-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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