一种交直流充电插座集成测温结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种交直流充电插座集成测温结构，包括PCB板、贴片NTC、接触片和端子，通过PCB板和贴片NTC集成后，与端子接触传导热量，将端子推压进固定卡槽的位置后被固定，防止端子被轴向拉出或径向转动。所述PCB板呈平面圆弧形结构，与所述端子接触面积较大，多层铜箔传热较快，有效提供贴片NTC测温的精准度。所述贴片NTC集成背面采用多层铜箔传热结构设计，同样的接触面积下，NTC散热面积大大增加，有效提高NTC测温精准度。本实用新型通过集成PCB板集成贴片NTC，将贴片NTC布置在固定位置可防止NTC偏位和脱落等风险，通过等距防止测温更加精准。
基本信息
专利标题 ：
一种交直流充电插座集成测温结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921976702.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-15
授权号 ：
CN212275087U
授权日 ：
2021-01-01
发明人 ：
许军刚王润源
申请人 ：
武汉德泰纳新能源技术有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市经济技术开发区军山科技产业园一区标准厂房11号2楼
代理机构 ：
武汉明正专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张伶俐
优先权 ：
CN201921976702.8
主分类号 ：
G01K1/14
IPC分类号 ：
G01K1/14 G01K7/22 H01R13/66
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01K
温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件
G01K1/14
支撑；固定装置；在特殊位置安装温度计的布置
法律状态
2021-01-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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