一种楼顶用隔热砖
授权
摘要
一种楼顶用隔热砖，包括砖体，所述砖体为正方体或长方体砖体，所述砖体底面为下部中空的圆拱形底面，砖体内部两侧设置有导水槽，导水槽顶部通过落水槽连接，所述导水槽及落水槽贯通砖体前后两侧，导水槽及落水槽连接形成纵截面为倒凹字形截面的槽体，所述砖体顶部设置有多个落水孔，落水孔与落水槽相通。本实用新型提供了一种楼顶用隔热砖，在提高隔热效果的同时，具有挡水导水的功能，可以保持楼顶干燥，防止蚊虫孽生，起到保护楼顶相关结构的作用。
基本信息
专利标题 ：
一种楼顶用隔热砖
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921982189.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-18
授权号 ：
CN211172738U
授权日 ：
2020-08-04
发明人 ：
刘玉陶燕春罗宁刘军
申请人 ：
安阳师范学院
申请人地址 ：
河南省安阳市高新技术开发区弦歌大道436号
代理机构 ：
安阳金泰专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王晖
优先权 ：
CN201921982189.3
主分类号 ：
E04D1/28
IPC分类号 ：
E04D1/28 E04D13/04
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04D
屋面覆盖层；天窗；檐槽；屋面施工工具
E04D1/00
用瓦、石板瓦、木瓦或其他小型屋面构件制作的屋面
E04D1/28
由两层或更多层材料构成的屋面构件，例如，起隔绝作用的
法律状态
2020-08-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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