一种印刷电路板空冷换热器芯体
授权
摘要
一种印刷电路板空冷换热器芯体，包括若干高压介质通道、若干空气通道、高压通道封头垫层条；所乎的干高压介质通道和空气通道间隔设置且最顶端和最底端为高压介质通道，所述的空气通道两侧为高压通道封头垫层条。空冷换热器工作时，高压介质从高压介质通道的一端流向另一端，冷空气则从空气通道的一侧流向另一侧，横向冲刷高压介质通道金属板片的外表面，起到了冷却作用。本实用新型具有可耐高压并且换热系数高，体积小节省了成本和加工时间的特点。
基本信息
专利标题 ：
一种印刷电路板空冷换热器芯体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921989118.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-18
授权号 ：
CN210892816U
授权日 ：
2020-06-30
发明人 ：
高炜张磊吴帅帅李红智杨玉
申请人 ：
西安热工研究院有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市雁翔路99号博源科技广场A座
代理机构 ：
西安智大知识产权代理事务所
代理人 ：
王晶
优先权 ：
CN201921989118.6
主分类号 ：
F28D9/00
IPC分类号 ：
F28D9/00 F28F3/04
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F28
一般热交换
F28D
其他小类中不包括的热交换设备，其中热交换介质不直接接触的
F28D
其他小类中不包括的热交换设备，其中热交换介质不直接接触的
F28D9/00
用于两种热交换介质的固定板或层压通道的热交换设备，各介质与通道不同的侧面接触
法律状态
2020-06-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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