一种多孔砖
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摘要

本实用新型公开了一种多孔砖,包括砖体,砖体上沿同一方向开设有若干通孔,通孔的轴线延伸方向为弧形,砖体靠近通孔形状朝向凸的侧面设为凸面,凸面上设有阶梯形的凸块,凸块的长度和宽度均小于凸面的长度和宽度,砖体上与凸面相对的侧面设为凹面,凹面上设有与凸块相匹配的凹槽,凹槽的长度和宽度均小于凹面的长度和宽度。本多孔砖上通过凸块和凹槽的设置,使得相邻砖体之间相互卡接,进而使多孔砖之间的连接更加牢靠。当连接在一起的砖体受到压力时,因凸块和凹槽的相互卡接,分担了压力,不会使相邻砖体之间产生上下错位,同时弧形通孔的设置可以防止通孔内积水。

基本信息
专利标题 :
一种多孔砖
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921990323.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-18
授权号 :
CN211172672U
授权日 :
2020-08-04
发明人 :
赵词兵朱宏尚先波马庭华
申请人 :
重庆天珲建材有限公司
申请人地址 :
重庆市永川区来苏镇观音井村汪石铺村民小组
代理机构 :
重庆鼎慧峰合知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
周维锋
优先权 :
CN201921990323.4
主分类号 :
E04C1/00
IPC分类号 :
E04C1/00  
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04C
结构构件;建筑材料
E04C1/00
建筑部件中的块状或其他形状的建筑构件
法律状态
2020-08-04 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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