方形硅片贴装切割工装盘
授权
摘要
本实用新型公开了一种方形硅片贴装切割工装盘，其涉及硅片制作的技术领域，旨在解决现有的硅片工装盘贴膜存在较大的空白区域、浪费率高的问题，其技术方案要点是包括工装盘本体，其中工装盘本体中央设置有长方形通孔，长方形通孔的宽度等于硅片的长度并且长方形通孔的长度为250mm～262mm。其中工装盘本体长度方向的两端均设置有第一U型缺口，以便于划片机上的卡爪卡住；工装盘本体宽度方向的两端均设置有第二U型缺口，以便于工作人员用手去抓取；工装盘本体宽度方向的一端设置有用于贴装时进行限位的定位缺口，从而快速确定工装盘的位置，并且工装盘本体相邻的一侧端设置有限位通孔，以防止在贴装时工装盘移位。达到了减少工装盘贴膜浪费率的效果。
基本信息
专利标题 ：
方形硅片贴装切割工装盘
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921993688.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-18
授权号 ：
CN210805730U
授权日 ：
2020-06-19
发明人 ：
李志卫张仕俊石正娟
申请人 ：
苏州新米特电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区胜浦九江路2号1号厂房二楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921993688.2
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L21/673
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2020-06-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN210805730U.PDF
PDF下载
