一种插入式MIC密封装配结构以及终端设备
授权
摘要
本申请实施例属于电子设备领域，涉及一种插入式MIC密封装配结构以及终端设备。包括MIC、电路板、密封套、壳体；所述MIC与所述电路板电连接，所述MIC和电路板安装于所述密封套内，所述壳体设有固定槽，所述密封套与所述壳体开设有通孔，所述密封套的通孔和所述壳体的通孔的中心线处于同一直线以形成拾音孔，所述密封套沿所述固定槽的开设方向置入所述固定槽，所述密封套的置入路径的延伸方向与所述拾音孔的中心线不一致，本实用新型安装更灵活，避免MIC布局受到模具制造、产品注塑出模、产品内部空间的影响，MIC通过壳体简单的装配关系达到MIC硅胶套预压效果，使组装简单且密封效果好。
基本信息
专利标题 ：
一种插入式MIC密封装配结构以及终端设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921994169.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-18
授权号 ：
CN211296904U
授权日 ：
2020-08-18
发明人 ：
徐元达
申请人 ：
深圳市三诺数字科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区松岗街道塘下涌社区众福路15号厂房一楼A区、四楼
代理机构 ：
深圳市世联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
蔡飞燕
优先权 ：
CN201921994169.8
主分类号 ：
H04R1/08
IPC分类号 ：
H04R1/08
法律状态
2020-08-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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