手机散热用均温板
授权
摘要
本实用新型公开一种手机散热用均温板，包括：第一铝基板和第二铝基板，此第一铝基板、第二铝基板各自边缘连接在一起，从而形成一空腔，此空腔内部分区域填充有冷凝剂，该空腔一端区域为受热区，另一端区域为散热区，一衔接条从受热区中部延伸至散热区中部，从而将空腔分割为连通的第一流道和第二流道，位于受热区，和散热区之间的传输区中具有一折弯区。本实用新型手机散热用均温板实现了在电子产品紧凑化结构，热量快速传递扩散，散热效率高以及占用的空间小，重量较轻，材料价格也较低，在保证均温板均温性能，可较大幅度降低均温板成本以及重量。
基本信息
专利标题 ：
手机散热用均温板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921998184.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-19
授权号 ：
CN210536689U
授权日 ：
2020-05-15
发明人 ：
黄明彬龚振兴汪林唐川
申请人 ：
昆山品岱电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市张浦镇三家路388号
代理机构 ：
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 ：
王健
优先权 ：
CN201921998184.X
主分类号 ：
H04M1/02
IPC分类号 ：
H04M1/02 H05K7/20
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法律状态
2020-05-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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