本实用新型公开了一种农业果树种植用施肥挖坑装置，涉及园林机械技术领域，其包括支撑底座，所述支撑底座的底部四角均设置有设置有圆轮，所述支撑底座的上表面固定连接有支撑架，支撑架的左侧壁固定连接有推杆，所述推杆上设置有控制器，支撑架内左右侧均设置有螺旋杆。通过设置的螺旋杆能够带动横板向下移动，横板带动第二电机输出轴上的转轴向下移动，第二电机带动转轴旋转，转轴带动螺旋刀旋转，螺旋刀对土壤进行打洞，深入到土壤内，通过转轴内的空心筒把肥料输送到转轴底端的出料口，肥料从出料口进入到土壤内，有效的解决了施肥深度问题和无法保证土壤对肥料遮盖的问题，促进果树根部对肥料进行吸收，通过果树对肥料的利用率。