表贴印制板、介质波导滤波器及通信装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种表贴印制板、介质波导滤波器及通信装置，表贴印制板包括印制板基板与金属地层。印制板基板上开设有通槽。通槽用于插入介质波导滤波器的端口顶针。印制板基板的两个表面上均设有金属地层，印制板基板的表面上绕通槽的外围间隔地布置有若干个金属化过孔。金属化过孔的孔壁的金属层与金属地层电性连接。间隔的若干个金属化过孔相当于接地层，能实现间隔的若干个金属化过孔与端口顶针之间形成同轴传输线结构，能够用于提升介质波导的5GHz‑6GHz远端频段的抑制效果；此外，无需在通槽的槽壁上设置接地层，从而能避免槽壁上的接地层与端口顶针之间距离较近而相互接触导致短路风险，也降低了加工难度与加工成本，在生产中有更高的可靠性。
基本信息
专利标题 ：
表贴印制板、介质波导滤波器及通信装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922000564.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-19
授权号 ：
CN211090148U
授权日 ：
2020-07-24
发明人 ：
金志刚丁海林显添
申请人 ：
京信通信技术（广州）有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市广州经济技术开发区金碧路6号
代理机构 ：
广州华进联合专利商标代理有限公司
代理人 ：
陆潘冰
优先权 ：
CN201922000564.6
主分类号 ：
H05K1/16
IPC分类号 ：
H05K1/16 H05K1/11 H01P1/20 H01Q1/38
法律状态
2020-07-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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