双层光模块皮基站

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

摘要

本实用新型涉及通信技术领域，提供了一种双层光模块皮基站，包括：主板PCB、电源板PCB、电源板对板连接器、电源输入连接器、双层光模块屏蔽罩和外壳；双层光模块屏蔽罩安装于主板PCB，电源板PCB通过电源板对板连接器安装于主板PCB，电源输入连接器安装于电源板PCB，双层光模块屏蔽罩的顶层与外壳上的第一开口对应布置，电源输入连接器与外壳上的第二开口对应布置。该双层光模块皮基站可以避免因板对板高速连接器带来的应用限制，SFP光模块速率可达25Gbps/S、40Gbps/S、100Gbps/S，因此使用SFP光模块把信号直接传输到主板PCB有明显优势，可替代板对板高速连接器的作用。

基本信息

专利标题：

双层光模块皮基站

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922001450.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-19

授权号：

CN210469746U

授权日：

2020-05-05

发明人：

李雪峰

申请人：

武汉虹信通信技术有限责任公司

申请人地址：

湖北省武汉市东湖高新技术开发区东信路5号

代理机构：

北京路浩知识产权代理有限公司

代理人：

张睿

优先权：

CN201922001450.3

主分类号：

H04W88/08

IPC分类号：

H04W88/08 H05K9/00