一种便于清理的数控等离子切割机加工平台
授权
摘要
本实用新型公开了一种便于清理的数控等离子切割机加工平台，包括辊轮、外箱体、内箱体、第二支撑杆，所述辊轮的一端固定连接有第一转轴，所述第一转轴固定连接在第一轴承内，所述外箱体的内壁上固定连接有滑块，所述内箱体的外壁上固定连接有滑轨，所述外箱体的右侧固定连接有废料箱，所述外箱体的左侧固定连接有电机，所述外箱体内部底端开设有滚轮槽。该便于清理的数控等离子切割机加工平台设置有外箱体和内箱体，外箱体的内壁上固定连接有滑块，所述内箱体的外壁上固定连接有滑轨，滑块与滑轨卡合连接构成滑移结构，能够将内箱体抽出，方便清理，防止内箱体中堆积过多的废料，提高整体装置的寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种便于清理的数控等离子切割机加工平台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922001475.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-19
授权号 ：
CN211588869U
授权日 ：
2020-09-29
发明人 ：
鞠灿松
申请人 ：
宿迁力士乐智能装备有限公司
申请人地址 ：
江苏省宿迁市宿城区激光产业园E1栋
代理机构 ：
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 ：
李娜
优先权 ：
CN201922001475.3
主分类号 ：
B23K10/00
IPC分类号 ：
B23K10/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K10/00
用等离子焊接或切割
法律状态
2020-09-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
