一种新型带有水冷的电脑主机箱
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摘要

本实用新型公开了一种新型带有水冷的电脑主机箱,包括机箱本体、水箱、水冷块和CPU电路板,所述机箱本体的内部固定有支撑架,且支撑架的顶端固定有水泵,所述水泵的右侧固定连接有管道,且管道的右侧固定连接有水冷块,所述水冷块安装在CPU电路板的表面,所述CPU电路板的左侧与显卡相抵触,所述机箱本体的内部顶端安装有固定架,且固定架的底端安装有水箱,所述机箱本体的左侧插设有封板,且封板的两端左侧插设有转轴,所述转轴的背面与锯齿卡轴相抵触。本实用新型设置有锯齿卡轴和转轴,通过转动转轴使锯齿卡轴脱离机箱本体内部,从而将封板拆卸,通过设置有拉杆,在需要搬运机箱本体时,可以将拉杆向上拉出。

基本信息
专利标题 :
一种新型带有水冷的电脑主机箱
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922001809.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-19
授权号 :
CN210776465U
授权日 :
2020-06-16
发明人 :
陶金高小东
申请人 :
陶金;高小东
申请人地址 :
贵州省安顺市西秀区体育路52号天马小区4-3栋2单元502号
代理机构 :
兰州中科华西专利代理有限公司
代理人 :
徐星
优先权 :
CN201922001809.7
主分类号 :
G06F1/18
IPC分类号 :
G06F1/18  G06F1/20  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2020-06-16 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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