一种半导体封装集成块生产加工用焊接辅助装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体封装集成块生产加工用焊接辅助装置，包括框架，所述框架的顶部设置有辅助夹持机构，所述辅助夹持机构包括固定在框架上的螺纹柱，所述螺纹柱的表面螺纹连接有旋转盘，所述螺纹柱的顶部固定连接有放置板，所述放置板的两侧均开设有开槽。本实用新型通过使用者转动旋转盘并使得旋转盘向上移动，从而迫使两个摆动杆摆动并在两个夹持块的作用下对半导体集成块夹持固定，从而方便对半导体集成块进行焊接，并且由于转动的圈数少，手臂和手掌也不会出现酸麻感，从而方便操作也方便使用者使用，该半导体封装集成块生产加工用焊接辅助装置，具备方便操作的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体封装集成块生产加工用焊接辅助装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922002742.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-19
授权号 ：
CN211387466U
授权日 ：
2020-09-01
发明人 ：
张军山
申请人 ：
山东爱克斯电子科技有限公司
申请人地址 ：
山东省烟台市开发区长江路300号业达智谷孵化器C1608
代理机构 ：
北京中创博腾知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
孙福岭
优先权 ：
CN201922002742.9
主分类号 ：
B23K37/04
IPC分类号 ：
B23K37/04 B23K101/36
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/04
用于工件的固定或定位
法律状态
2020-09-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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