一种半导体晶圆凸块生产用推拉力测试机
授权
摘要

本实用新型公开了一种半导体晶圆凸块生产用推拉力测试机,包括测试平台,所述测试平台顶部的后侧固定连接有支撑立板,所述支撑立板前侧的顶部固定连接有横向调节机构,所述横向调节机构的底部设置气缸,所述气缸的输出端固定连接有压块,所述压块的前侧开设有锁槽,所述测试平台顶部的左侧设置有推力测试机构,所述测试平台顶部的右侧设置有拉力测试机构。本实用新型解决了传统的推拉力测试机在进行推拉力测试时是要分别检测推力和拉力,推力和拉力测试需要用到不同的测试工具,则需要对其进行更换,给使用者增加了不便的问题,该半导体晶圆凸块生产用推拉力测试机,能够快捷的实现推拉力的测试,提高了测试机的工作效率。

基本信息
专利标题 :
一种半导体晶圆凸块生产用推拉力测试机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922003825.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-19
授权号 :
CN211856156U
授权日 :
2020-11-03
发明人 :
张军山
申请人 :
丹东华顺电子有限公司
申请人地址 :
辽宁省丹东市振兴区桃源街64号
代理机构 :
北京中仟知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
田江飞
优先权 :
CN201922003825.X
主分类号 :
G01N3/12
IPC分类号 :
G01N3/12  G01N3/02  G01N3/04  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N3/12
•••压力试验
法律状态
2020-11-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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