一种加热块单元及加热装置
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要
本揭露涉及一种加热块单元及加热装置。在各实施例中，涉及一种加热块单元，其包含凹槽，所述凹槽包含底部和侧壁，所述凹槽包含：焊盘安置区域；以及分置于所述焊盘安置区域两侧的两个拉杆安置区域；其特征在于，所述加热块单元进一步包含一或多个保险丝引线安置区域，其跨越所述底部和所述侧壁设置。
基本信息
专利标题 ：
一种加热块单元及加热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922003929.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-19
授权号 ：
CN210866147U
授权日 ：
2020-06-26
发明人 ：
王凯
申请人 ：
苏州日月新半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区苏虹西路188号
代理机构 ：
北京律盟知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
林斯凯
优先权 ：
CN201922003929.0
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/67 H01L21/603
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2022-05-20 ：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 21/687
变更事项 : 专利权人
变更前 : 苏州日月新半导体有限公司
变更后 : 日月新半导体（苏州）有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 215021 江苏省苏州市苏州工业园区苏虹西路188号
变更后 : 215021 江苏省苏州市苏州工业园区苏虹西路188号
变更事项 : 专利权人
变更前 : 苏州日月新半导体有限公司
变更后 : 日月新半导体（苏州）有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 215021 江苏省苏州市苏州工业园区苏虹西路188号
变更后 : 215021 江苏省苏州市苏州工业园区苏虹西路188号
2020-06-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN210866147U.PDF
PDF下载
