一种强化增韧氧传感器芯片

授权

摘要

本实用新型旨在提供一种高强度、高韧性并且能够去除加热电路绝缘层的高性价比的强化增韧氧传感器芯片。本实用新型包括由上至下相叠加的氧化锆基体、第一ZTA基体、加热器以及第二ZTA基体，所述第一ZTA基体的上侧面设有参比空气通道，所述氧化锆基体的上下两侧面分别设置有外工作电极和内工作电极，所述内工作电极位于所述参比空气通道中。本实用新型应用于车辆尾气检测领域。

基本信息

专利标题：

一种强化增韧氧传感器芯片

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922005303.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-20

授权号：

CN211505322U

授权日：

2020-09-15

发明人：

向军王洋

申请人：

珠海市香之君科技股份有限公司

申请人地址：

广东省珠海市香洲区华威路611号3#厂房二、三层

代理机构：

广州市红荔专利代理有限公司

代理人：

王贤义

优先权：

CN201922005303.3

主分类号：

G01N27/419

IPC分类号：

G01N27/419