一种超声波探头片料叠合装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种超声波探头片料叠合装置，属于工装领域，旨在提供一种超声波探头片料叠合装置，其技术方案要点是包括压板，所述压板下方设有压块，所述压块包括安装块、连接块和压紧块，所述压板下方设有挡板，所述挡板截面呈L形设置，所述安装块位于压板与挡板之间，所述挡板关于压板长度方向对称设有两个，所述安装块一侧设有限位组件，本实用新型具有方便拆卸压块，从而对压块进行清洗或更换的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种超声波探头片料叠合装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922006569.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-19
授权号 ：
CN211335019U
授权日 ：
2020-08-25
发明人 ：
张丰邹梦琦
申请人 ：
无锡固立德电子器材有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新区梅村新锦路2
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922006569.X
主分类号 ：
B32B37/10
IPC分类号 ：
B32B37/10 B32B38/18
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B32
层状产品
B32B
层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B37/00
用于层压的方法和装置，例如，通过固化或通过超声黏接
B32B37/10
以压制技术为特征，例如，使用真空或流体压力的直接作用
法律状态
2020-08-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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