一种数控铜棒加工装置
授权
摘要
本申请公开了一种数控铜棒加工装置，属于母排加工机械技术领域。该装置包括:机架,机架上设有铜棒旋转夹持结构，机架的一端设有铜棒折弯组件，所述铜棒折弯组件的折弯孔正对旋转夹持结构夹口；龙门架，龙门架内设有模架，模架上设有多个加工工位，其中在线加工工位顶部对准打击总成，一侧对准铜棒折弯组件的折弯孔；龙门架能够远离或靠近铜棒折弯组件，所有的驱动结构都与控制系统连接。该数控铜棒加工装置集铜棒折弯、压扁、冲孔、倒角及剪断工序一体化，提高了工作效率，降低了工作强度，同时提高了母排的加工质量。
基本信息
专利标题 ：
一种数控铜棒加工装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922010164.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-19
授权号 ：
CN211191633U
授权日 ：
2020-08-07
发明人 ：
施兴朋张颢刘军洪华昌王志娟
申请人 ：
山东高机工业机械有限公司
申请人地址 ：
山东省济南市槐荫区美里路1616号
代理机构 ：
济南千慧专利事务所(普通合伙企业)
代理人 ：
左建华
优先权 ：
CN201922010164.3
主分类号 ：
B21D35/00
IPC分类号 ：
B21D35/00 B21D7/00 B21D43/05 B21D43/10 B23P23/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B21
基本上无切削的金属机械加工；金属冲压
B21D
金属板或管、棒或型材的基本无切削加工或处理；冲压金属
B21D35/00
按照组B21D1/00至B21D31/00中所列的方法的组合加工
法律状态
2020-08-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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