一种微电子元件焊接装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种微电子元件焊接装置，包括焊接台，还包括焊接枪本体、单片机，所述焊接台上表面一端固定安装有卡紧装置，所述焊接台上表面设置有凹槽，所述凹槽一端通过铰链连接有显示屏且所述显示屏下表面排列设置有多组卡接槽，所述凹槽另一端通过铰链连接有连接杆且所述连接杆另一端与所述卡接槽卡接连接，所述焊接枪本体上设置有微型摄像头且所述微型摄像头对应焊接枪本体的枪头，所述显示屏、微型摄像头与单片机信号连接。本实用新型具有可以对电子元件位置固定、实时显示焊接工具的焊接情况、可以降低次品率、可以提升生产效率的优点，其主要用于微电子元件焊接。
基本信息
专利标题 ：
一种微电子元件焊接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922010439.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-19
授权号 ：
CN211162292U
授权日 ：
2020-08-04
发明人 ：
聂鑫
申请人 ：
济南鑫凯利电子科技有限公司
申请人地址 ：
山东省济南市天桥区桑梓店镇鑫茂齐鲁科技城9号楼1单元107室
代理机构 ：
北京华仁联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈建
优先权 ：
CN201922010439.3
主分类号 ：
B23K3/00
IPC分类号 ：
B23K3/00 B23K3/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
法律状态
2020-08-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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