一种半固化片的定位孔开设用冲孔设备
授权
摘要
本实用新型属于半固化片加工技术领域，尤其为一种半固化片的定位孔开设用冲孔设备，包括工作台、放料箱、两个出料口、腔室、拨料装置、支撑杆、第一固定板、气缸、第二固定板、两个固定杆、两个压料筒和两个切孔头，所述放料箱固定安装在所述工作台的顶部，所述放料箱的顶部和底部均为开口，两个所述出料口分别开设在所述放料箱的两侧内壁上，所述腔室开设在所述工作台上，所述拨料装置设置在所述腔室内，所述支撑杆固定安装在所述工作台的顶部，所述第一固定板固定安装在所述支撑杆靠近所述放料箱的一侧。本实用新型增加了半固化片的堆叠高度，且取用方便，提高了工作效率，给人们带来了很大的便利。
基本信息
专利标题 ：
一种半固化片的定位孔开设用冲孔设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922015860.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-21
授权号 ：
CN210879982U
授权日 ：
2020-06-30
发明人 ：
涂远矩
申请人 ：
惠州市兴顺和电子有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市仲恺高新区东江高新科技产业园东兴片区东祥南路1号(2号厂房)
代理机构 ：
佛山市智汇聚晨专利代理有限公司
代理人 ：
叶丹滢
优先权 ：
CN201922015860.3
主分类号 ：
B26F1/16
IPC分类号 ：
B26F1/16 B26D7/06
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26F
打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断
B26F1/00
打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备
B26F1/16
用工具或几个钻头型的工具打孔
法律状态
2020-06-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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