一种具有易于焊接融合的缺口镍片结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有易于焊接融合的缺口镍片结构，包括第一镍片和第二镍片，所述第一镍片和第二镍片上下两端均设置有放电导流槽，所述放电导流槽内设置有连接片，所述第一镍片和第二镍片上左右两端均设置有焊接片，所述焊接片上设置有若干个焊接凸点，所述第一镍片或第二镍片的一端设置有弧形凸口，所述第一镍片或第二镍片的另一端设置有弧形缺口，所述第一镍片或第二镍片靠近所述弧形凸口的一端设置有两个连接杆，所述连接杆的一端设置有多边形块，所述第一镍片或第二镍片靠近所述弧形缺口的一端内留有两个孔槽。有益效果：本实用新型在第一镍片和第二镍片稳固的前提下易于一个镍片弧形凸口与另一个镍片弧形缺口焊接处理。
基本信息
专利标题 ：
一种具有易于焊接融合的缺口镍片结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922018753.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-21
授权号 ：
CN210692662U
授权日 ：
2020-06-05
发明人 ：
刘德萃
申请人 ：
惠州市天骏实业有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市惠环办事处中星东升村斜下65号小区
代理机构 ：
深圳市千纳专利代理有限公司
代理人 ：
董蕾
优先权 ：
CN201922018753.6
主分类号 ：
H01M2/26
IPC分类号 ：
H01M2/26
法律状态
2020-06-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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