扬声器装置和移动终端
授权
摘要
本公开提供一种扬声器装置和移动终端。扬声器装置包括机壳和安装于所述机壳内的振动组件，所述振动组件包括第一振动膜、第二振动膜和音频线圈。所述第一振动膜设有透气孔，所述第二振动膜设有至少两个通气孔，所述至少两个通气孔间隔分布且围绕所述透气孔，所述第一振动膜与所述第二振动膜相互贴合并封闭所述至少两个通气孔。当所述音频线圈根据音频信号相对移动时，所述第一振动膜和所述第二振动膜在所述音频线圈驱动下弹性形变并局部分离，所述透气孔与所述至少两个通气孔形成进气通道。第一振动膜与第二振动膜相互贴合以形成封闭结构，又能在音频线圈驱动下形成进气通道，使得振动组件两侧的空间气体流动，扬声器装置的散热效率高。
基本信息
专利标题 ：
扬声器装置和移动终端
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922020565.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-19
授权号 ：
CN210670547U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
金修禄
申请人 ：
北京小米移动软件有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号
代理机构 ：
北京博思佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
徐祖伟
优先权 ：
CN201922020565.7
主分类号 ：
H04R9/06
IPC分类号 ：
H04R9/06 H04R9/02 H04R9/04 H05K7/20 H04M1/60 G06F1/20
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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