RJ45贴片电容端子无需焊接接地结构
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种RJ45贴片电容端子无需焊接接地结构，包括有绝缘本体、屏蔽壳、PCB板、电容端子以及贴片电容；该屏蔽壳外罩于绝缘本体上，屏蔽壳的槽孔一边缘向内折弯延伸出有一接触弹片；该PCB板上具有电容焊盘、焊接孔和接地线路；该电容端子包括有一体成型的固定端、第一连接端和第二连接端，第二连接端与接触弹片弹性挤压干涉接触导通；该贴片电容设置于PCB板上。通过槽孔的一边缘向内折弯延伸出有一接触弹片，并配合第二连接端与接触弹片弹性挤压干涉接触导通，使得电容端子不需要通过焊接就可以与屏蔽壳导通连接，从而达到贴片电容接地的目的，不仅节省制作时间，而且发现不良品后方便拆卸屏蔽壳，制程也更为简单。
基本信息
专利标题 ：
RJ45贴片电容端子无需焊接接地结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922022798.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-21
授权号 ：
CN210806213U
授权日 ：
2020-06-19
发明人 ：
张智凯吕辉杨超刘莎莎
申请人 ：
东莞湧德电子科技有限公司;湧德电子股份有限公司;中江湧德电子有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市虎门镇路东村新园路1号
代理机构 ：
厦门市新华专利商标代理有限公司
代理人 ：
吴成开
优先权 ：
CN201922022798.0
主分类号 ：
H01R13/648
IPC分类号 ：
H01R13/648 H01R13/66 H01R13/719 H01G4/228
法律状态
2021-10-29 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01R 13/648
申请日 : 20191121
授权公告日 : 20200619
终止日期 : 20201121
申请日 : 20191121
授权公告日 : 20200619
终止日期 : 20201121
2020-06-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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