一种整体式多路CPU背板

授权

摘要

本实用新型提供了一种整体式多路CPU背板包括多个散热器安装部和加固连接部；散热器安装部内侧设有多个固定柱，用于固定散热器；加固连接部设置在多个散热器安装部之间，加固连接部宽度大于散热器安装部宽度；散热器安装部内侧设有定位柱，让位孔和凹台。CPU背板内侧设有粘接层，粘接层尺寸与CPU背板尺寸相匹配。本实用新型采用整体式设计的CPU背板，通过采用一体式的设计，增加主板的受力面积，且保证两个散热器产生的共振频率一致，减小共振产生的剪切应力。

基本信息

专利标题：

一种整体式多路CPU背板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922024014.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-21

授权号：

CN210573510U

授权日：

2020-05-19

发明人：

余宇

申请人：

中科可控信息产业有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市昆山市玉山镇南淞路88号

代理机构：

北京律谱知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

孙红颖

优先权：

CN201922024014.8

主分类号：

G06F1/16

IPC分类号：

G06F1/16