一种硅片清洗用塑料件打孔装置的定位机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种硅片清洗用塑料件打孔装置的定位机构，包括底箱，底箱的背面固定连接有支撑板，支撑板的顶部固定连接有减速电机，减速电机的输出端固定连接有转轴，转轴的前端贯穿至底箱的外部固定连接有椭圆盘，底箱内壁顶部和底部的两侧均开设有滑槽。本实用新型通过设置底箱、支撑板、减速电机、转轴、椭圆盘、滑槽、滑块、移动板、滚轮、传动杆、滑杆、滑环、弹簧、竖杆、梯形块、夹块、工作台和打孔装置本体的配合使用，解决了现有的打孔装置不便于使用者固定塑料件的问题，该硅片清洗用塑料件打孔装置的定位机构，具备便于固定的优点，节省了使用者大量的时间，提高了打孔装置的工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种硅片清洗用塑料件打孔装置的定位机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922024409.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-21
授权号 ：
CN211412965U
授权日 ：
2020-09-04
发明人 ：
施超
申请人 ：
苏州羽美尚精密机械有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区黄桥街道胡湾村发源路
代理机构 ：
苏州吴韵知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王铭陆
优先权 ：
CN201922024409.8
主分类号 ：
B08B3/10
IPC分类号 ：
B08B3/10 B08B1/00 B08B13/00 H01L21/67
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B08
清洁
B08B
一般清洁；一般污垢的防除
B08B3/00
使用液体或蒸气的清洁方法
B08B3/04
与液体接触的清洁
B08B3/10
对液体或被净化物体进行附加处理的，如用加热，电力，振动
法律状态
2020-09-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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