一种激光焊接机多工位焊接工作台
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种激光焊接机多工位焊接工作台,包括焊接工作台,所述焊接工作台的上端固定连接有固定夹,所述焊接工作台的内部均匀设有孔洞,所述焊接工作台的上端固定连接有放置筒,所述放置筒的内部放置有激光焊接枪,所述焊接工作台的下端固定连接有支撑架,所述支撑架与另一支撑架之间固定连接有横柱。该激光焊接机多工位焊接工作台,使连接线的寿命延长,并且因为内部的弹簧,在操作员使用完激光焊接枪后,将激光焊接枪放置在放置筒,这时缠绕盘将会因为弹簧的回缩而将连接线自动缠绕通过焊接工作台的上端放置有四个激光焊接枪,使得一个焊接工作台可以同时有四个工位,这样不仅无需购买多台激光焊接机,而且还使占地面积变小了。

基本信息
专利标题 :
一种激光焊接机多工位焊接工作台
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922025699.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-21
授权号 :
CN211028629U
授权日 :
2020-07-17
发明人 :
何立军
申请人 :
深圳市金珠激光焊接有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区西乡街道九围社区第一工业区(敏锐工业园)厂房1栋一楼B区
代理机构 :
深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
钟斌
优先权 :
CN201922025699.8
主分类号 :
B23K26/70
IPC分类号 :
B23K26/70  B23K26/21  B23K37/04  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2021-10-29 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : B23K 26/70
申请日 : 20191121
授权公告日 : 20200717
终止日期 : 20201121
2020-07-17 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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