本实用新型揭示了一种胶合附着力检测机构，用于芯片包装盒的检测，包括拉力仪、模拟芯片以及安装座，所述模拟芯片通过挂块设置于拉力仪的驱动块上，所述安装座设置于拉力仪的驱动块下方的承载座上，所述安装座包括固定底架、调节滑块以及调节螺杆，所述固定底架呈方形结构设置且上部一侧内凹设置有一个方形滑槽，所述调节滑块设置于方形滑槽内，所述固定底架顶部与调节滑块顶部相对侧外边沿处分别纵向凸起设置有限位块，所述芯片包装盒设置于两限位块之间。本实用新型结构简单、合理、可靠，采用滑动可调式安装结构实现对不同产品的稳定装卸，并通过拉力仪可精准的测量产品的胶合附着性能。