一种电路板印刷治具
授权
摘要
本实用新型公开了一种电路板印刷治具，涉及电路板印刷相关领域，为解决现有技术中的负压吸附无边框PCB板的方式有一定弊端，吸附力不均匀，吸附位置与标准位置之间有差值的问题。所述治具底板中间的下端设置有治具封板，所述治具封板与治具底板之间设置有治具围板，所述治具封板下端的中间安装有总风管，所述治具封板上端面的中间设置有第一风口，所述第一风口的外侧设置有第二风口，且第二风口设置有多组，所述第二风口的外侧设置有第三风口，且第一风口、多组第二风口以及第三风口的直径依次增加，第一风口、第二风口和第三风口均与总风管连通，第一风口、第二风口和第三风口与总风管之间形成导风通道，导风通道设置在治具封板的内部。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板印刷治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922033338.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-22
授权号 ：
CN211128453U
授权日 ：
2020-07-28
发明人 ：
张政
申请人 ：
苏州市惠利源科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区黄桥街道木巷工业区旺盛路(中环高架东侧)
代理机构 ：
苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
严明
优先权 ：
CN201922033338.8
主分类号 ：
H05K3/12
IPC分类号 ：
H05K3/12 B41F17/00
法律状态
2020-07-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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